貼片機(jī)又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在SMT生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)之后。貼片機(jī)是將各類片式SMC/SMD 準(zhǔn)確地貼放到印好焊膏或貼片膠的PCD 表面相應(yīng)位置上的一種設(shè)備。

大家好，今天九舟智能小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于極片貼標(biāo)機(jī)的問題，于是九舟智能小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹極片貼標(biāo)機(jī)的解答，讓我們一起看看吧。

文章目錄：

1. 軟包電池極片貼膠機(jī)和軟包電池貼膜機(jī)有啥區(qū)別?
2. 未來smt貼片機(jī)的操作步驟

一、軟包電池極片貼膠機(jī)和軟包電池貼膜機(jī)有啥區(qū)別?

完全不同的機(jī)器，極片貼膠機(jī)是貼在電極上的，為了保護(hù)極片不給極耳上的毛刺損傷電極片。貼膜機(jī)是把一種保護(hù)膜貼在電芯表面保護(hù)電芯不會(huì)被注液時(shí)傷到鋁塑膜。注完液要撕掉的，我就是做這行的，有不懂的找我

二、未來smt貼片機(jī)的操作步驟

貼片機(jī)完整的操作步驟 1．貼裝前準(zhǔn)備 

(1)準(zhǔn)備相關(guān)產(chǎn)品工藝文件。 

(2)根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料（PCB、元器件），并進(jìn)行核對(duì)。 

(3)對(duì)已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或污染等具體情況，進(jìn)行清洗和烘烤處理。 

(4)開封后檢查元器件，對(duì)受潮元器件按照SMT工藝元器件管理要求處理。 

(5)按元器件的規(guī)格及類型選擇遁合的供料器，并正確安裝元器件編帶供料器。裝料時(shí)-。協(xié)須將元器件的中心對(duì)準(zhǔn)供料器的拾片中心。 (6)設(shè)備狀態(tài)檢查： 

①檢查空氣壓縮機(jī)的氣壓應(yīng)達(dá)到設(shè)備要求，一般為6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 

②檢查并確保導(dǎo)軌、貼裝頭移動(dòng)范圍內(nèi)、自動(dòng)更換吸嘴庫(kù)周圍、托盤架上沒有任何障礙物。 2．開機(jī) 

(1)按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。 

(2)檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。

 (3)打開伺服。 

(4)將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。 

(5)根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)

大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。 (6)設(shè)置并安裝PCB定位裝置： 

①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。 

②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。 

③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。

 (7)根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，B（第一）面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置，以保證A（第二）面貼片時(shí)，PCB支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。 

(8)設(shè)置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線編程或貼片操作了。

 3．在線編程 

對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對(duì)于沒有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程。在線編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過程。拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過教學(xué)攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過人工優(yōu)化而成。 4．安裝供料器 

(1)按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上。 

(2)安裝供料器時(shí)必須按照要求安裝到位。 

(3)安裝完畢，必須由檢驗(yàn)人員檢查，確保正確無誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)。 

5．做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像 

自動(dòng)貼片機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的。而PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)?；鶞?zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的。 基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志。 6．首件試貼并檢驗(yàn) 

1)程序試運(yùn)行程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件（空運(yùn)行）方式，若試運(yùn)行正常，則可正式貼裝。 

2)首件試貼調(diào)出程序文件；按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB。 3)首件檢驗(yàn) (1)榆輸項(xiàng)目。 

①各元器件位號(hào)上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件（或表面組裝樣板）相符。 

②元器件有無損壞、引腳有無變形。 

③元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。 

(2)檢驗(yàn)方法。檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。 普通間距元器件可用目視檢驗(yàn)，高密度窄間距時(shí)可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。 

(3)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其他標(biāo)準(zhǔn)（如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。 7．根據(jù)首件試貼和檢驗(yàn)結(jié)果調(diào)整程序或重做視覺圖像 

(1)如檢查出元器件的規(guī)格、方向、極性有錯(cuò)誤，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序。 

(2)若PCB的元器件貼裝位置有偏移，用以下幾種方法調(diào)整。 ①若PCB上的所有元器件的貼裝位置都向同一方向偏移，則這種情況應(yīng)通過修正PCB標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)值來解決。把PCB標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動(dòng)，移動(dòng)量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個(gè)PCB標(biāo)志點(diǎn)的坐標(biāo)都要等量修正。 

②若PCB上的個(gè)別元器件的貼裝位置有偏移，可估計(jì)一個(gè)偏移量在程序表中直接修正個(gè)別元器件的貼片坐標(biāo)值，也可以用自學(xué)編程的方法通過攝像機(jī)重新照出正確的坐標(biāo)。 

③如首件試貼時(shí)，貼片故障比較多，要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理。； a．拾片失敗。如拾不到元器件可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理： 拾片高度不合適，由于元件厚度或Z軸高度設(shè)置錯(cuò)誤，檢查后按實(shí)際值修正；拾片坐標(biāo)不合適，可能由于供料器的供料中心沒有調(diào)整好，應(yīng)重新調(diào)整供料器；編帶供料器的塑料薄膜沒有撕開，一般都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適，應(yīng)重新調(diào)整供料器；吸嘴堵塞，應(yīng)清洗吸嘴；吸嘴端面有臟物或有裂紋，造成漏氣；吸嘴型號(hào)不合適，若孑L徑太大會(huì)造成漏氣，若孔徑太小會(huì)造成吸力不夠；氣壓不足或氣路堵塞，檢查氣路是否漏氣、增加氣壓或疏通氣路。 

b．棄片或丟片頻繁，可考慮按以下方法進(jìn)衍檢查并處理： 圖像處理不正確，應(yīng)重新照?qǐng)D像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對(duì)于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照?qǐng)D像；由于吸嘴型號(hào)不合適、真空吸力不足等原因造成貼片在途中飛片；吸嘴端面有錫膏或其他臟物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 8．連續(xù)貼裝生產(chǎn) 

按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，貼裝過程中應(yīng)注意以下問題： 

(1)拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏。 (2)報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理。 (3)貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向。 

貼裝過程中，要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭。 9．檢驗(yàn) 

(1)首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再批量貼裝。 (2)檢驗(yàn)方法與檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)同3.6，1(6)首件檢驗(yàn)。 (3)有窄間距（引線中心距0.65mm以下）時(shí)，必須全檢。 

(4)無窄間距時(shí)，可按每50塊抽取1塊PCB、200塊抽取3塊PCB、500塊抽取5塊PCB、1000塊抽取8塊PCB的取樣規(guī)則抽檢。

到此，以上就是九舟智能小編對(duì)于極片貼標(biāo)機(jī)的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于極片貼標(biāo)機(jī)的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。