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在支撐高水平科技自立自強的征程中，中國電科各成員單位聚焦主責主業(yè)，扎實推進人工智能專項行動計劃重大任務，推動人工智能技術(shù)與核心任務深度融合，賦能科研范式變革、助力科研效率提升，打好關鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，加速科技成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。
網(wǎng)絡通信研究院打造面向通用大模型的AI基座，依托統(tǒng)一納管硬件資源、統(tǒng)一部署調(diào)度大模型、統(tǒng)一構(gòu)建通用算法平臺，落地智能應用助手、知識庫智能問答、智能文檔、智能軟件工廠、質(zhì)量文檔生成與審核智能體等應用，實現(xiàn)跨層級知識資產(chǎn)的統(tǒng)一匯聚與智能檢索，提供文檔檢查翻譯、軟件檢驗、產(chǎn)品定型文檔智能生成等功能，助力科研生產(chǎn)提質(zhì)降本增效。
“模型改變了傳統(tǒng)雷達數(shù)據(jù)處理開發(fā)方式，系統(tǒng)依靠大量數(shù)據(jù)自動學習，靈活地適應復雜多變的環(huán)境。”14所技術(shù)團隊研發(fā)預警探測感知基礎模型“后羿”，通過先大規(guī)模預訓練、再集中調(diào)優(yōu)的方式，實現(xiàn)從數(shù)據(jù)輸入到結(jié)果輸出的全自動處理。依托“后羿”基礎模型智能化處理，技術(shù)人員已在檢測、跟蹤、錄取等場景中持續(xù)開發(fā)應用，建立智能化算法開發(fā)和部署的流水線，確保雷達智能數(shù)據(jù)處理高效迭代、快速上線。
“傳統(tǒng)開發(fā)模式，數(shù)據(jù)接口開發(fā)流程多，要人工完成全流程設計、編寫、校驗、適配工作，平均耗時較長。”28所智能體研發(fā)團隊聚焦科研效率痛點，開展關鍵技術(shù)攻關，研發(fā)數(shù)據(jù)接口生成智能體，開展常態(tài)化試點落地應用。技術(shù)人員依托智能體自動化建模、智能生成、自主校驗、快速適配能力，大幅壓縮接口開發(fā)周期，提升科研效率。
電科天奧、10所針對IC設計人工審查電路圖效率低、易漏檢的痛點，推出EDA電路設計自動化校驗系統(tǒng)，打造“元件規(guī)則特征提取-電路網(wǎng)表語義理解-網(wǎng)絡異常智能判別-風險評估報告生成”全鏈路閉環(huán)，將大模型推理能力深度融入電路語義理解，成功新增電容耐壓、元件規(guī)格校驗等多維度細粒度檢查，實現(xiàn)對復雜電路規(guī)則的深度覆蓋，連線復核時間由“小時級”降至“分鐘級”，顯著加速芯片設計迭代。
電科太極、15所研制智能軟件工廠平臺產(chǎn)品，支持快速原型生成、基于規(guī)格的精細化編碼、端到端軟件全流程生成交付等多樣化智能研發(fā)場景。目前智能軟件工廠平臺開發(fā)訪問超40萬次，提升研發(fā)效率20%以上。
電科數(shù)字、32所推動大模型、智能體技術(shù)與科研生產(chǎn)全流程深度融合，設立重點實驗室，為內(nèi)網(wǎng)科研辦公、文檔處理等提供支撐，打造“智弈”智能體系統(tǒng)，面向行業(yè)場景輸出多模態(tài)智能服務，推進申威智算服務器、群體智能開發(fā)平臺、AI供應鏈安全治理平臺研制攻關，把AI能力嵌入需求論證、研發(fā)設計、仿真驗證等環(huán)節(jié)，釋放智能化轉(zhuǎn)型效能。
電科院海信院研發(fā)“深瀾”海洋大模型，依托海洋大數(shù)據(jù)與AI大模型雙底座支撐，面向海洋維權(quán)、漁業(yè)治理、海上安全、海洋生態(tài)、海洋經(jīng)濟等布局智能體矩陣，延伸孵化N個場景化智能體應用，本年度將率先落地“維權(quán)參謀”“漁管智控”智能體，突破船舶畫像挖掘、行為意圖預判、法律法規(guī)智能援引等技術(shù)，實現(xiàn)典型研判場景秒級響應、全程可溯。
智能院深入推動電磁大模型研究與應用，形成“智能+”樣板間范例，解決人工智能應用能力形成過程中的共性問題，貫通算力保障、模型供給、模型訓練和應用形成等關鍵環(huán)節(jié)，打造“技術(shù)創(chuàng)新-行業(yè)賦能-生態(tài)構(gòu)建”完整閉環(huán)，聚合內(nèi)外部優(yōu)勢資源。
9所聚焦“AI+新材料”趨勢，扎實推動全所人工智能專項行動，圍繞AI+磁性材料，系統(tǒng)梳理稀土永磁、軟磁和旋磁材料科研生產(chǎn)數(shù)據(jù)，開展AI輔助配方、性能預測。圍繞AI+磁性器件，實施AI輔助仿真優(yōu)化，提高重點產(chǎn)品仿真速率、降低仿真誤差，提升生產(chǎn)制造智能化水平。
20所搭建輔助研發(fā)智能平臺及邊緣數(shù)驅(qū)智算平臺。輔助研發(fā)智能平臺涵蓋智能問答、代碼生成、代碼分析等模塊，具備全鏈路閉環(huán)開發(fā)、多模型兼容、多用戶并發(fā)、私域安全部署等優(yōu)勢，在軟件原型設計、軟件架構(gòu)分析、沿用軟件改進等方面，有效壓縮研發(fā)周期。邊緣數(shù)驅(qū)智算平臺自研全棧小模型算法體系，以海量歷史數(shù)據(jù)為驅(qū)動，可在硬件資源受限條件下完成傳統(tǒng)算法智能增強與性能迭代。
29所研發(fā)“智威?靈碼”AI?IDE平臺，以“多尺寸大模型+專業(yè)知識庫+多智能體協(xié)同”為內(nèi)核，支持輸入自然語言或需求文檔即可一鍵生成設計文檔與代碼。目前，平臺累計生成代碼超600萬行、功能模塊160余個，賦能信號處理、嵌入式及顯控編碼等關鍵領域。
中國網(wǎng)安、30所聚焦元器件選型審查痛點，研發(fā)元器件智能選型審核系統(tǒng)，通過元器件特征參數(shù)智能提取、審核規(guī)則彈性可擴展配置、審核模型快速構(gòu)建，大幅提升設計階段元器件選型審核的效率，提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量。目前，系統(tǒng)具備元器件技術(shù)參數(shù)智能識別與提取能力，可以在原有人工審核基礎上節(jié)省90%以上的時間。
36所聚焦核心任務，打破數(shù)據(jù)孤島，加速人工智能技術(shù)與科研生產(chǎn)深度融合，技術(shù)團隊錨定平臺研發(fā)、漏洞挖掘等領域，圍繞重點任務開展大模型應用場景攻關，基于網(wǎng)絡拓撲復原智能體聚焦LLM推理和多模態(tài)識別能力，實現(xiàn)全流程自動化部署，助力軟件敏捷開發(fā)；智慧漏洞挖掘與決策支持系統(tǒng)通過人工智能輔助設計，方案迭代效率提升40%以上。
53所技術(shù)團隊深耕目標檢測，完成算力架構(gòu)升級改造，實現(xiàn)從通用CPU計算到NPU專用異構(gòu)計算體系的轉(zhuǎn)型，圍繞模型量化、算子適配、推理加速等方向，開展全鏈路的技術(shù)攻關與優(yōu)化迭代，打造輕量化、易移植、適配多終端設備的人工智能推理框架，最大化發(fā)揮硬件優(yōu)勢。目前，團隊借助軟硬件協(xié)同聯(lián)合調(diào)優(yōu)策略，有效提升目標檢測任務實時推理性能與硬件資源利用效率。
電科東信旗下東信和平研發(fā)“萬象”工業(yè)智能體，以多模態(tài)系統(tǒng)深度耦合為支撐，構(gòu)建自適應生產(chǎn)平臺，打通從數(shù)據(jù)毫秒級監(jiān)聽、工藝動態(tài)編排、柔性化生產(chǎn)、人工智能多維質(zhì)檢、多卡款全自動包裝的全鏈路決策閉環(huán)，將碎片化訂單動態(tài)聚合為虛擬作業(yè)池，消除高頻換線帶來的產(chǎn)能損耗。經(jīng)產(chǎn)線批量生產(chǎn)驗證，整體制卡周期壓縮71.79%，檢測效率提升33%。
電科海康依托海康“觀瀾”工業(yè)大模型，研發(fā)SOP訓推一體機，設備自帶智能檢測基礎模型，開箱即可開展常態(tài)化智檢，只需補充少量現(xiàn)場實拍素材，就能快速迭代算法。面對新品量產(chǎn)、工序定制、特殊配件檢測等場景，SOP訓推一體機基于小樣本快速注冊核心技術(shù)，僅需上傳3-5張清晰標準工件圖，大模型即可自動提取特征、完成知識遷移，生成專屬檢測模型。訓推一體機搭配LA客戶端，可根據(jù)工序邏輯拖拽組合各類檢測模塊，為智造升級注入新動能。
3所研發(fā)四部積極探索人工智能賦能軟件研發(fā)全流程，將大語言模型與研發(fā)工具鏈深度融合，在需求分析階段自動解析用戶描述并生成結(jié)構(gòu)化需求文檔，編碼階段通過智能代碼補全與生成，測試階段自動生成測試用例，缺陷發(fā)現(xiàn)率提升至93%以上，整體研發(fā)周期縮短約35%。
“傳統(tǒng)模式下，顆粒聚集等隱性缺陷難以通過數(shù)值管控有效識別，人工單片核驗用時約120秒，效率低且易漏檢。”電科材料下屬南京國盛自主研發(fā)顆粒測試圖片缺陷智能識別系統(tǒng)，基于人工智能視覺模型，自主完成圖像預處理、特征提取與缺陷分類識別，自動沉淀全量檢測數(shù)據(jù)，為質(zhì)量追溯與工藝優(yōu)化提供精準支撐。系統(tǒng)投用后，識別準確率達95%以上，單片核驗用時壓縮至秒級，檢測效率可提升近10倍。
